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证券时报e公司讯,集邦咨询:受全球通胀影响,2023年Server OEM及云端服务业者(CSP)持续盘整供应链库存,年度出货量和ODM生产计划均遭下修。目前观察,由于服务器市场持续下行,AI领域需求又同时飙涨,压缩到服务器新平台的放量规模,预估今年服务器主板及整机出货量均跌,分别同比减少6-7%及5-6%。
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